5月(yuè)23日，日本经济产业(yè)省(shěng)宣(xuān)布修正(zhèng)了所谓强化高性能(néng)半导体制造装置出口管制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对自身经(jīng)济(jì)、科技发展(zhǎn)和国际形象造(zào)成反噬效(xiào)应(yīng)，最终得(dé)不偿失。

　　日本经济产业大臣西村(cūn)康稔曾在公布规(guī)则方案时称“我们的出口限制并不针对某(mǒu)一特(tè)定国(guó)家(jiā)”，但(dàn)这种“此(cǐ)地(dì)无银三百两”的说法显然(rán)没有说服力。

　　事实上(shàng)，日本政府(fǔ)限制(zhì)高性能半导(dǎo)体设备出(chū)口(kǒu)指(zhǐ)向明确(què)，意图清晰。从去年10月份开始，美国就(jiù)对华(huá)实施了16纳米(mǐ)以下(xià)半导体(tǐ)设备(bèi)出口管制(zhì)措施，并多次诱压日本、荷兰等在(zài)半导体设备领(lǐng)域具有(yǒu)优(yōu)势地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷(hé)半导体遏华同盟，试图通过出口管(guǎn)制阻(zǔ)断中国在尖端半导体领域的技术发(fā)展进程。日本此(cǐ30公分等于几厘米 30公分等于30厘米吗)次也正是顺应美国(guó)政府要(yào)求(qiú)，强化(huà)对抗(kàng)中国的姿(zī)态(tài)，与美国(guó)沆瀣一气，将经(jīng)贸和科(kē)技问(wèn)题政治(zhì)化、工具化、武(wǔ)器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加(jiā)大尖端半导体(tǐ)领域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解释来看，日(rì)本政府(fǔ)显然在(zài)随美遏华上底气不(bù)足。一方面，日本(běn)政府难以承受正面对抗中(zhōng)国的后(hòu)果。多家(ji30公分等于几厘米 30公分等于30厘米吗ā)日本媒体报道认为(wèi)，虽然此次(cì)管制措施未点名(míng)中国，但一定会引发中国的“强烈(liè)反制措施(shī)”。中(zhōng)国商务部(bù)在(zài)5月23日的答(dá)记者问中已经明确，中方将保(bǎo)留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。而近日中国关键基础设施停购美(měi)光科技产品，也足(zú)以证(zhèng)明(míng)中国(guó)在半导体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日(rì)本政府强行随美起舞只会损害本国经济(jì)利益。在(zài)限制(zhì)出口规(guī)则实施(shī)后，日(rì)本东(dōng)京电子、尼康等十几家企业(yè)的经(jīng)营将受(shòu)到直接(jiē)影响。而自美国(guó)去年10月实施对华出口管制(zhì)以(yǐ)来，日(rì)本半导体企业整体(tǐ)对华出口(kǒu)额已呈下降趋(qū)势。5月23日修正案公布后(hòu)，多家日半导(dǎo)体(tǐ)企业股(gǔ)价下跌。对华(huá)出口管制(zhì)造成的不安全感，将迫使日半导(dǎo)体(tǐ)企业调(diào)整长(zhǎng)期经营战略(lüè)，为日(rì)本半(bàn)导体产(chǎn)业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以(yǐ)来，中日两国在半(bàn)导(dǎo)体领域分30公分等于几厘米 30公分等于30厘米吗(fēn)工明(míng)确，合(hé)作紧密，为世界半导体产业发展和国际市场稳(wěn)定作(zuò)出了(le)突出贡献。然而，为配(pèi)合(hé)美遏(è)华举措，日(rì)本政(zhèng)府近年(nián)来不惜(xī)挥(huī)舞经(jīng)济安保大棒实(shí)施“无差(chà)别攻击”，这既打伤了中日半导体(tǐ)等经贸科技领域合作的良好基(jī)础，更打伤了日本本国企(qǐ)业的发(fā)展(zhǎn)信心(xīn)和前景。希(xī)望日本(běn)政府尽(jǐn)快(kuài)修正(zhèng)错误(wù)，回到中日合作(zuò)共赢的正轨。

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